EN
材质：ITEQ IT180A
板层：24层
板厚：2.4mm
最小线宽/间距：3.0/3.0mil
最小VIA：800万
反钻
表面处理：沉金
阻抗控制
板层：24层
板厚：2.4mm
最小线宽/间距：3.0/3.0mil
最小VIA：800万
反钻
表面处理：沉金
阻抗控制
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产品详情
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Lay. no |
8 |
Structure |
HDI 3+2+3 |
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Surface finished |
ENIG |
Min. BGA pitch |
500um |
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Board thickness |
1.00mm |
Min. SIP/DIP/QFP pitch |
400um |
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Array size |
9.085”*4.445" |
Material type |
FR4 High TG |
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Thru via size |
/ |
Min. Pattern design |
100/ 100 um |
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Microvia size |
0.10 mm |
Lead Free compliance |
Y |
|
special |
Stack via |
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